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  • 【活動】The 2019 Deep Tech Challenge美商應用材料X工研院創新首度合辦創業競賽(報名截止日108/10/11)
    2019/09/18

The 2019 Deep Tech Challenge是由全球材料工程解決方案及半導體科技龍頭應用材料的Applied Ventures(AV)及創新工業技術移轉股份有限公司(ITIC)共同舉辦的創新競賽,此競賽邀請所有半導體、人工智慧、自動駕駛、螢幕顯示、3D列印及生命科學等相關領域科技之新創團隊一起參加。

入圍前3名的新創團隊不只有機會可獲得獎金,更可能贏得應材創投與創新工業技術移轉股份有限公司高達美金50至500萬元的投資!

 

📩活動詳細辦法及線上報名:https://pitch-challenge.com/ (報名截止日108/10/11)
☎️競賽相關問題請洽此活動主辦方粉絲專頁聯繫:https://pse.is/LSPSE

 

說明會線上報名:https://pse.is/H6JD4
📌108/9/25(三) 台北 下午15:00-17:00
地點:TTA台灣科技新創基地 301會議室(台北市松山區南京東路四段2號)
📌108/9/26(四) 台中 上午10:00-12:00
地點:逢甲大學 夢種子應諾創客社區(台中市西屯區文華路100號 校本部人社館B1)
📌108/9/26(四) 台南 下午15:00-17:00
地點:國立成奶大學 材料系協勝發講堂(台南市東區大學路1號)
📌108/9/27(五) 新竹 下午15:00-17:00
地點:國立清華大學 創新育成中心R119(新竹市光復路二段101號)